真空樹脂塞孔代工製程，為改善傳統網板樹塞之缺點，完全解決多層塞孔板中存在的氣泡問題，可塞通孔、盲孔自由選擇，適用於高縱橫比的電路板。

高密度電漿源，電漿效率高，減少製程時間，專利設計之特殊電漿電極，特殊之氣體進氣、擴散及抽氣系統設計，可使用多種製程氣體，適用於通訊板及HIGH Tg材質。

本公司備有專業的機台，提供專業的製程技術，並有素質良好的技術人員，嚴格控管品質，一條龍的作業流程，將產品做到最好

以專業的設備及專業的技術人員，嚴格把關，在節省生產成本及提升產能的同時，把品質做到最好，達到99.9%的良率，並且如期交貨。